5月26日-29日，2019中國國際大數據產業(yè)博覽會于貴州貴陽正在舉辦，該場博覽會主要以大數據為主題，分別從“全球視野、國家高度、產業(yè)視角、企業(yè)立場”四方面來詮釋大數據產業(yè)發(fā)展現狀。數博會自 2015 年創(chuàng)辦以來，已連續(xù)成功舉辦四屆，并于 2017 年正式升級為國家級展會活動，現已成為全球大數據發(fā)展的風向標和業(yè)界具有國際性和權威性的成果交流平臺。
此次博覽會，有55個國家及地區(qū)的近2.5萬名嘉賓參會，谷歌、戴爾、畢威拓等來自25個國家的156家境外企業(yè)也參于展會。展會現場主要有六大展館，并以“國際前沿、數字應用、創(chuàng)新創(chuàng)意”為展覽主題，而最引人注目的就是當前熱度居高不下的“5G物聯網”產業(yè)話題。其中，紫光集團、華為、中國通信服務、阿里巴巴、騰訊、中興等國內領軍科技企業(yè)都展出了5G物聯相關的產品和服務，5G賦能下的百花齊放已成大勢所趨。
紫光：物聯網與5G芯片共進，全面提供數字化解決方案
當前，5G產業(yè)鏈主要由網絡規(guī)劃、無線主設備、傳輸設備、終端設備以及運營商組成。其中產業(yè)鏈上游主要為網絡規(guī)劃、無線主設備以及傳輸設備，這是5G規(guī)模組網建設的基礎，也是最先投資建設的部分，下游為終端設備以及運營商，用戶通過設備及運營商獲得5G網絡的使用享受。
對于推進5G產業(yè)的生態(tài)落地，紫光集團的發(fā)力點在上游板塊——紫光展銳的5G基帶芯片上，以及新華三物聯網的云端生態(tài)建設。此次紫光集團在數博展覽會現場，帶來了其最新的技術成果，全面展示了紫光從芯到云的創(chuàng)新技術實力和產品市場優(yōu)勢。
5G基帶芯片+5G SIM卡
在展臺現場，紫光展銳展出了一款5G基帶芯片—春藤510，該款芯片發(fā)布于今年三月，春藤510采用了臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規(guī)范，支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。
除了5G基帶芯片，紫光展銳在5G SIM卡上也進行了大力投入。在今年5月17日，中國聯通與紫光集團在廣州聯合發(fā)布5G超級SIM卡，開啟了SIM卡發(fā)展的“大”時代。該款5G超級SIM卡，具有超大容量、一鍵換機和安全存儲的性能特點。
首先，超大容量是5G超級SIM卡的標志性特征，從存儲容量的維度上看，超級SIM卡被定義為革命性的第五代SIM卡。目前，紫光與聯通推出了32G、64G、128G三種容量，相比于前四代以KB為單位的容量級別，超級SIM卡的容量擴大了數十萬倍，實現了顛覆性突破。
其次是一鍵換機功能，卡內預裝有超級SIM卡APP軟件，通過軟硬結合，用戶可一鍵備份、一鍵恢復手機資料，換機易如反掌。第三，5G超級SIM卡更具有安全存儲功能，其存儲空間由金融級安全芯片管控，為用戶資料存儲構建起全方位的安全屏障，能有效防止信息泄露與被盜。
因此，在5G芯片產品的落地上，紫光展銳一直注重在自主設計與產品研發(fā)投入，與運營商的緊密合作也是其主要的發(fā)展渠道。
綠洲物聯網平臺
在展會現場，紫光集團旗下新華三的展示了“數字大腦計劃”及智能交換機、AI防火墻、5G、綠洲物聯網平臺等系列明星產品和解決方案。其中，綠洲物聯網平臺3.0實現了全面的端到端升級，可提供物聯網泛在連接技術：通過與交換機、路由器、無線 AP等網絡產品結合，實現近距連接的靈活部署；同時支持NB-IoT、LoRaWAN ，實現LPWAN 連接；通過虛擬化容器架構專業(yè)化深度定制，與移動寬帶連接，為用戶提供全面的物聯網泛在連接技術。
現場講解員告訴億歐，以此次展會現場為例，通過綠洲物聯網平臺，可以快速而直接獲取展會現場的男女性別比例，訪客總數趨勢，訪客來源地區(qū)排名，展區(qū)現場區(qū)域駐留時長分析、各類論壇人數統計、展臺人數排名、停留時間占比以及總平面區(qū)域人員分布情況。而這些數據資料，也為后期的個性化服務推送提供精準的結果效益。
華為：5G基站+基帶芯片，不斷完善5G生態(tài)建設
對于5G上游產業(yè)的細分領域，在無線設備上可分為核心網、芯片及模組、天線、基站以及視頻器件等。一直深耕核心網的華為在此次數博會上，除了展示出5G芯片相關產品，還有5G基站設備。
展臺現場，華為展出了五款芯片，一款手機SoC芯片麒麟980：商用7nm工藝手機SoC芯片；性能上CPU提升75%，GPU提升46%，能效提升一倍；具有終端側AI能力；芯片層安全機制，全面防護偽基站。第二款是5G終端基帶芯片巴龍5000：可同時支持5G SA組網方式和NSA組網方式；可同時支持2G/3G/4G/5G的多模芯片；最快5G下載速率，4.6Gbps@Sub-6GHz頻段；上行/下行解耦多模終端芯片；可支持V2X多模芯片。
第三款是5G基站芯片組，主控中頻射頻：7nm領先工藝，業(yè)界最高集成度BBU/AAU芯片；最高支持65T64R、200MHz帶寬；4.5G、5G全系列套片；可支持無線網絡產品極簡向NR演進。第四款是AI芯片晟騰310：全新達芬奇架構，基于統一、可擴展架構的系列化AI芯片；支持全棧全場景AI解決方案，使能AI；豐富的IO接口，通過多芯片組合應對計算能力挑戰(zhàn)。第五款就是服務器CPU鯤鵬920：7nm ARM處理器。
現場講解告訴億歐，華為此次推出的5G基站設備，具有最大帶寬200MHz和最高功率200W的性能特點，最小體積最輕重量達35Kg，迎風面積0.31平方米，最低功耗達800W+，同時在整個產品研發(fā)上，采用先進的DPD算法、AI算法、散熱管理、先進材料、天線陣列、以及自研芯片。同時，在5G賦能上，電視直播、無人駕駛、遠程醫(yī)療、智慧警務、智慧工廠等行業(yè)百態(tài)都有所覆蓋。
華為5G領先優(yōu)勢一直備受全球關注，在此次數博會現場，億歐深入全面了解到：華為引領5G進程主要表現在三點，技術、商用、網絡。
技術上：華為積極推動標準與生態(tài)，參與制定多項關鍵技術創(chuàng)新成為核心標準（如極化碼、F-OFDM、上下行解耦、FlexE、服務化）；專利上5G核心標準通過提案數與5G領域ETSI專利聲明數位居第一；率先完成所有主流芯片組廠商互操作測試。商用上：5G合同數量40+，全球5G發(fā)貨超10萬站；網絡上：華為實行端到端解決方案，以5G全頻段射頻、全制式基帶、5G全場景承載、全融合智簡核心網為鏈條進行覆蓋，其次便是業(yè)界首款7nm5G多模終端芯片與5G折疊屏手機。
中興：堅持自主創(chuàng)新，共建5G+智能制造產業(yè)鏈
作為通信界的老牌骨干選手ZTE中興，5G現已成為其主要的戰(zhàn)略方向。此次數博會現場，中興以5G為線，向觀眾展示了其在智能制造、AR、智慧電網、智慧治水、智慧安防等各類全套解決方案。中興堅持自主創(chuàng)新，聚焦芯網云邊端，構建5G端到端生態(tài)，并分為運營商、政企、消費者三大事業(yè)群，政企領域，專注賦能政府、公共安全、金融、能源、交通、互聯網、工業(yè)互聯網等行業(yè)數字化轉型。
現場講解員告訴億歐，以工業(yè)公有云平臺（包括設計協同、供應協同、制造協同、服務協同、產品服務）與互聯網、智慧工廠為產業(yè)鏈的背景下，5G所具有的低時延、高可靠、高峰值吞吐率、高連接數的特點，可全面賦能各類智能產品、與智慧工廠車間內的場景應用。其中，中興5G在智能制造領域應用分為三個階段。
短期：工廠外的遠程維護、遠程控制與工廠內的數據采集、工業(yè)穿戴、AGV調度；中期：深入工業(yè)物聯，部分取代工業(yè)現場有線IT/OT網絡；長期：制定5G工業(yè)標準，顛覆工控及部分裝備產品形態(tài)，5G PLC/RTU/DCS。
在5G AR遠程專家指導方案上，從整個場景流程上看，易用接入設備，現場人員、培訓學生和多場景協作共同引入到高清視音頻交互、指導文件共享、實時標注共享、個性化動作模式這一平臺，中興可實現基于5G大寬帶eMBB在實現高清視音頻信息回傳；基于5G低時延uRLLC實現實時指導；基于5G多連接mMTC實現各類場景下豐富的終端類型接入，助力現場進行高效制造及維護作業(yè)。
在5G智慧電網方面，中興強調末端鏈接是泛在電力物聯網發(fā)展的前提?，F場講解員提到，當前的連接痛點有兩個方面：電力終端和用戶終端點多，面廣，需解決最后一公里的通信連接難題；光纖、傳統的無線連接，成本、安全性、帶寬等難以滿足需要；通信業(yè)務需求上涉及到三點：億級大連接、毫秒級業(yè)務、高帶寬業(yè)務；高在線、全覆蓋；無人機、智能機器人、高清視頻。因此，5G是海量配用電末端設備泛在連接的重要選項。
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